语音芯片的封装材料和形式是怎样的

一、语音芯片的应用

语音芯片的应很常见，但是一块完整且优质的语音芯片，需要经过严格的生产步骤才能完成，IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线主要由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。就说语音芯片的封装，它有哪些材料和形式呢?

芯片烧录的方法有很多，在大规模生产中，还是以烧录器烧录为主。使用烧录器烧录，就都得使用到烧录座。每个烧录座的使用次数就不能得到有效的监控，一旦超过烧录座的使用寿命，就没办法保证芯片的烧录品质。而烧录座也不具备侦测该烧录座与所需烧写的芯片的是否匹配的功能，那么该如何检测芯片是否能烧录？

二、语音芯片的封装，它有哪些材料？

从语音ic的封装材料来看一种有三类，首先是金属封装，这类封装材料一般用在比较高端的军工或者航天技术中，通常不会出现在商业化的产品当中;还有陶瓷封装，这种封装形式比金属封装用得更多，也会用在军工产品上，少部分会用在商业化的产品中;再有就是塑料封装，这就是最常用的，在消费类电子产品中几乎都用的这种封装材料，它成本低，工艺也简单，具有较高的可靠性。

 三、封装形式

从语音IC封装效率上来说。语音芯片面积/封装体积尽量接近1：1，从语音IC引脚数来说。引脚越高，工艺级别越高，工艺难度也就相应的增加。