一、芯片内部特性

1.1  CPU组成部分

＊ 32-bit DSP支持硬件浮点单元 (FPU)

＊ 高达192MHz可编程处理器

＊ 内置512KB Flash

＊ 4级中断优先级

1.2  DSP 音频处理

＊ 声学回声消除/抑制（AEC、AES）

＊ 单MIC环境噪声消除系统（ENC）

1.3  音频编解码器

＊ 单通道16位DAC，信噪比>=95 dB

＊ 单通道16位ADC，信噪比>=90 dB

＊ 支持8KHz/11.025KHz/16KHz/22.05KHz/24KHz/ 32KHz/44.1KHz/48KHz的采样率
＊ 一个模拟MIC放大器，内置MIC偏置电压输出

＊ 支持单个PDM数字MIC输入

＊ 支持在DAC路径上的无帽、单端和差动模式

＊ 支持16欧姆和32欧姆的扬声器加载

1.4  外围设备
＊ 全速USB 2.0 OTG控制器

＊ 6个多功能32位定时器，支持捕获和PWM模式

＊ 三种全双工基本UART、UART0和UART1均支持DMA模式

＊ 一个硬件IIC接口支持主机和设备模式

＊ 10位ADC用于模拟采样，外部唤醒/中断在所有GPIO。

1.5  PMU

＊ 用于内部数字和模拟电路电源的低压LDO

＊ 10uA软关模式下的电流消耗

＊ 内置LDO为核心，I/O，flash

＊ VBAT为2.2V ~ 5.5V

＊ VDDIO为2.2V~3.6V
1.6  核心算法

＊ 科大讯飞语音识别算法，支持中文或者英文，最大支持18条命令词条。
＊ 高可靠的唤醒识别率

＊ 更远距离的唤醒，更低误唤醒率

＊ 更丰富的语音控制指令条数

＊ 更强的抗噪音能力

＊ 更快的响应识别时间

＊ 免联网的纯离线识别

＊ 待机功耗18MA

1.7 芯片封装

＊SOP16&QSOP24

1.8  温度

＊ 工作温度:-20℃~ +70℃

＊ 储存温度:-65℃~ +150℃

二、芯片电气特性

2.1 绝对最大额定值

2.2 PMU 特性

2.3 蓄电池充电器

2.4  IO输入/输出电气逻辑特性

2.5 内部电阻器特性

三、参考应用电路