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SZY8T566 3键触摸芯片

规格参数

产品名称: SZY8T566 3键触摸芯片
产品型号: SZY8T566系列

产品特性

3键电容式触摸检测芯片,基于8Bit MCU Base,最多支持12路触摸通道支持2路硬件PWM输出,IO保持或同步输出

产品详情

一、芯片概述

SZY8T566系列是一款多键电容式触摸检测芯片,采用CMOS工艺制造,基于8Bit MCU Base,性能稳定,高抗干扰。芯片最多支持12路触摸通道,支持2路硬件PWM输出,IO保持或同步输出等。芯片通过软件控制可以有多种模式输出。芯片可广泛应用于小家电、智能家居、触摸手环、AI智能产品及其他DC类触摸按键检测产品上,实现产品智能化。

 

二、芯片产品特点 

  • 工作电压:5~5.5V
  • 低功耗模式约10uA(3.7V无负载)
  • 芯片内置软件算法、,可有效防止外部噪声干扰而导致的误动作
  • 环境值自动校准算法,工作环境发生变化可以快速自动适应
  • 抗干扰性能好,ESD可达4KV
  • 产品可用于玻璃、陶瓷、塑料等介质表面

 

三、框架图

       

四、封装及引脚描述

  

 

五、功能描述

5-1.基本功能

SZY8T660系列触摸输入通道、输出通道可灵活配置。支持普通IO高低电平同步、保持、开漏、推挽输出,8bit分辨率PWM输出。输入输出模式可由芯片内部MCU软件控制。

SZY8T660系列有快速、低功耗两种工作模式时,在低功耗模式下,检测到触摸会立即唤醒切换到快速模式。在快速模式下如果持续10s没有检测到触摸按下会自动切换到低功耗模式,低功耗模式下的触摸检测时间可调整,静态功耗也会有相应变化,触摸唤醒越灵敏,则功耗越高。

 

5-2. 平滑滤波

内置软件高效触摸滤波算法,可有效的滤除噪声,防止触摸误触发,提高可靠性。

 

5-3. 环境值实时自校准

内置环境值实时跟随算法,自动匹配不同触摸介质的环境值,方便生产。介质环境值计算匹配时有可能出现触发输出的情况,此时需等待环境值匹配完成,输出会终止,并以当前环境值作为之后的触发标准。当介质改变,环境值也会跟随。不同的介质匹配时间不同。

 

5-4. 灵敏度调节

芯片的CS脚位默认接GND的电容用来调整整体灵敏度。CS电容建议调整范围是10~47nF,推荐的典型值是33nF。在此范围内,电容值越大,灵敏度越高,电容值越小,灵敏度越低。因电容前期调试时,需做匹配测试,建议用0402封装。在单独的输入通道增加电容(0~10pF),可独立调整通道的灵敏度。此电容值越大灵敏度越低。

 

5-5.输入检测电路

   

 

Ts检测宽度随灵敏度增加而加长。CS电容值越大,检测时间越长,灵敏度越高。检测时间长短也与软件和外围器件有关。

 

TC是检测周期:

模式 Tc侦测时间 备注
快速模式 20±1ms 侦测时间会随软件不同有略微差异

 

低功耗模式 200±5ms

 

 

5-6.输出波形示意图

触摸输出示意图(以同步输出低电平为例):

注:T1为Touch响应延迟时间,T2为Touch撤销延迟。

延迟时间一般在1ms~10ms之间。

 

 5-7.电源部分设计说明

此款触摸芯片适用于众多的智能化产品,芯片在工作时要求电源网络纯净。 为避免芯片供电网络出现纹波干扰,对于精密产品均要求使用电源经LDO器件给芯片供电。 在电源前端使用LDO供电可以有效隔离外部电压突变滤除电源纹波干扰。 设计时芯片从电池供电后经过LDO稳压器件后输出VDD电压,再经RC滤波器件后进入触摸IC内部, 设计原理如下图所示:

 

 

六、绝对最大值(所有电压以GND为参考)

注:最大电压不能超过5.5V,否则可能永久性的损坏IC。

 

七、电气参数 (所有电压以GND为参考,VDD=3.3V,Cs=22nF,环境温度为25℃ )

 

 

、典型应用电路

8-1.SOP8应用电路一:单点触摸,两路PWM输出(无极调光台灯应用),要求VCC用LDO器件供电。

8-2.SOP8应用电路二:2触摸2输出,要求VCC用LDO器件供电。

 

8-3.SOP8应用电路三:4触摸1输出(电平编码输出),要求VCC用LDO器件供电。

内部编码规则和示意图说明:

芯片采用单线编码输出按键键值。一帧码为8位,前4位固定为1010编码(固定数”A”),后4位是按键数据,数据码后再输出0.38ms的低电平为结束码。每一位编码电平时间为1.5ms(高低电平时间和),一位码的格式如下:

两帧码时间间隔约5ms:即是一帧结束码后约5ms再开始发下一帧编码。下图0XA0所示:最后一个0.38ms的低电平即是结束码。

 

8-4.SOP16应用电路:6输入(TK1~TK6)和6输出(TO0~TO6),要求VCC用LDO器件供电。

、注意事项(PCB Layout)

  • 触摸芯片必须用LDO器件供电,芯片区域采用单点接地方式设计。参考相关设计调试说明。

  • 按键感应盘应尽量紧密贴在面板上,中间不能有空气间隙,当用平顶圆柱弹簧时,触摸线和弹簧连接处的镂空铺地直径应该稍大于弹簧柱体直径,保证弹簧即使被压缩到PCB板上,也不会接触到铺地。
  • 各个触摸PAD间的间隔距离尽可能的大一些(大于3mm),这样可以减少它们形成的电场之间相互干扰。前期设计时可以先用导电片贴在外壳上测试灵敏度和干扰问题。
  • 建议使用双面PCB板,触摸芯片和感应盘到芯片引脚的连线应放在背面,感应盘应放在顶面,安装时紧贴触摸面板。走线越小越好,避免触摸走线产品感应量引起误触。
  • 触摸按键线不要与其他信号线近距离平行(双面板中,板的两层之间近距离平行也不建议),如果必须平行,可在中间铺地隔离,触摸线避免跨越其他信号线,尤其是强干扰,高频的信号线,感应盘到触摸芯片的连线周围5mm不要走其他信号线,连线与感应盘的过孔连线以及其他IC与感应盘的连线请选用下图连接方式。

  • 芯片区域和触摸感应盘外围间隔1mm 在铺GND网络,芯片和感应盘区域镜像层都要净空处理,不要铺地。

十、SOP8和SOP16封装尺寸

 

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